2017我国LED封装产业现状与发展趋势分析

2017-07-24    

澳门威尼斯人网址报道

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导语: 随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小,涌现出了木林森、国星、东山精密、信达、晶台、瑞丰、美卡乐、新光台等一批极具规模的封装厂商。

  我国封装产业刚发展之初,LED主要封装生产设备大多依赖国外进口,而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展,像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应,且具有不错的性价比。

  随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小,涌现出了木林森、国星、东山精密、信达、晶台、瑞丰、美卡乐、新光台等一批极具规模的封装厂商。

  在LED领域,封装技术也经历了从直插到表贴,到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段。

  我国LED封装产能及企业经营状况

  2003年LED兴起之初,作为一项清洁环保的新兴产业,其发展前景备受看好,在巨大的潜在利益驱动,以及国家制定的LED产业相关扶持政策的推动下,我国LED产业的发展非常迅猛。从整个LED产业链来看,上游外延片、芯片,中游封装,下游应用领域,封装正好处于承上启下的中间位置。由于上游芯片被国外LED巨头所垄断,核心技术缺失,也很难突破技术壁垒,很多企业选择了入门门槛相对较低的封装。当前,我国LED产业已形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区为主的几大研发生产基地。这些地区都形成了比较完整的产业链,85%以上的LED企业都分布在这些区域。其中,珠三角的LED封装和应用规模全国最大,产业配套能力最强,投资最为活跃。特别是深圳,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外汇聚了众多的封装物料、设备生产商与代理商,配套最为完善。

  一、国内LED封装产能世界领先

  据了解,早在2015年,我国封装产值份额已达21%,位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%,台湾地区以15%的市占率居于第四。到了2016年,我国封装企业更是提供了全球70%的封装产量。

  当前,我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计,2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币,同比增长14%。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动,预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元,同比增长16%。

  未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速,预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。

  2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测(单位:亿元,%)

  


  二、LED封装企业开始向国际封装巨头看齐

  虽然从产能上来说,我国现处于世界领头地位,但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别,大多数中小企业的发展前景堪忧。很多封装企业在中低端市场各自为战,市场集中度低,技术和工艺参差不齐。而以木林森、国星光电、鸿利智汇等为代表的一批封装大厂,则凭着规模优势,与日亚化学、科锐、欧司朗等国际封装巨头展开了激烈的市场争夺。

  在2013年前,全球LED封装厂商前十的排名中,完全见不到大陆封装企业身影。但到了2013年,木林森一举从2012年的十四名上升至第十名,成为首家挤进全球前十的大陆LED封装厂。在2014年的中国LED封装市场营收中,木林森更是成功击败了科锐,挤进中国大陆市场前三强。

  而根据调研机构DIGITIMESResearch公布的2016年全球主要LED封装厂营收排名数据显示,木林森现已成为全球第四大封装厂商。

  全球主要LED封装厂2016与2015年营收比较

  


  从上图中,我们也可以看出国内封装大厂鸿利智汇、国星光电等也在继续崛起。另据LEDinside数据显示,2016年中国LED封装市场,国产率已经上升至67%。不过,虽然中国厂商崛起明显,但以日亚化学为首的国际厂商依然是中国封装市场的主要供应商。

  三、封装企业拼规模成为常态

  从整个LED产业发展历程来看,国内LED市场在经历了多年的快速成长,到2013,2014年基本处于停滞状态,2015年,因受到全球经济环境影响,行业整体表现更是十分低迷。2016年,随着支架、灯珠、芯片、包装材料、铝基板等原材料涨价,上游LED芯片价格止跌,少数厂商更开始提升LED芯片价格,中游的封装企业以及下游的终端应用企业,都相继对产品价格进行了调整。但是,2016年中国LED封装企业仍维持2015年毛利率较低现象,只有个别企业因生产非常规品而保持较高的毛利率,相关研究数据显示,2016年中国LED封装企业平均毛利率在23.75%,由于LED市场回暖,同比上升1.2%。

  在利润如此低下的情况下,LED封装厂商,如瑞丰光电、国星光电、木林森、晶台光电、鸿利光电、厦门信达、东山精密等纷纷扩产。

  厦门信达,2016年4月1号,厦门信达股份有限公司发布公告称,公司启动新一轮再融资,募集资金13亿元用于电子信息板块的安防服务技术平台、LED封装及应用产品扩产等项目的建设,以实现公司光电产业转型升级和应用领域的延伸,打造物联网业务核心应用领域,加快电子信息产业的发展。瑞丰光电,2016年5月18日,

  瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电LED扩产及新能源项目用地198亩,分两期5年建设,主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目,项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。

  木林森,2016年5月26日,木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》,公司本次非公开发行股票数量为83,827,918股,发行价格为28.01元/股,募集资金总额为2,348,019,983.18元,募集资金净额为2,315,739,400.00元,发行对象均以现金认购本次发行的新股。据了解,木林森本次募集资金将全部用于小榄SMDLED封装技改项目、吉安SMDLED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。其中小榄SMDLED封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元,吉安SMDLED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元,另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目。

  国星光电,2016年10月11日,国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产,此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。这是国星光电自2015年11月份以来第三次扩产。据了解,这轮项目将用于国星光电白光、RGB封装及组件的扩产,RGB产品类别包括户内与小间距。

  东山精密,2017年6月1日公告称,江苏省盐城高新技术产业开发区管理委员会与公司签署《项目投资框架协议》,公司拟在盐城高新开发区智能终端产业园内,出资成立盐城东山精密有限公司(暂定名)或盐城维信电子有限公司(暂定名),占地约500亩,总建筑面积约55万平方米,项目投资约30亿元,投资柔性线路板(FPC)、LED封装、盖板玻璃(CG)等项目。

  当前阶段,通过规模效益来保证盈利,依然是国内封装企业的主要竞争方式。未来封装企业会不会引发新一轮的价格战,还有待观察,但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势,短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升,不断整合之后,价格战问题才有可能休止,封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。

  四、LED封装企业纷纷进军小间距显示屏市场

  近年来随着小间距显示应用市场的快速扩大,越来越多的LED封装厂商开始进军这一市场。据市场调研机QYResearch2017年6月发布的《2017全球小间距市场发展现状及未来趋势》预测,2022年小间距LED市场规模将达到3600百万美元。

  2016年,P1.7—P2.5产品占小间距LED市场总销售额的50%,而P1.5以下的小间距LED产品销售额不足10%。造成这一市场主要是由于,国内封装器件供应商扩大了2020和2121灯珠的生产,小间距LED产品平均价格不断下降。P1.5以下小间距产品成本和维修成本都在高价而造成观望。

  2016年以来,国内LED封装厂已经快速加大1515、1010灯珠的生产,不少厂家已经能够量产0808小间距封装器件。截至2017年上半年,有的LED封装厂已经对0606的小间距显示LED器件实现了量产。同时更有封装企业开始了0505小间距显示器件的研发,预计也将会在近期进入量产阶段。

  对LED封装企业来说,小间距市场需求量增大是机遇,但随着封装器件尺寸越来越小,封装的难度也变得越来越大,这对封装厂商提出了更高的要求。

  我国LED封装行业集中度将会进一步提升

  2016年以来,LED行业已经发生了多次涨价潮,LED产业链中能涨价的产品都选择涨价,由于上游的涨价,中游的封装企业以及下游的终端应用企业,都相继对产品价格进行了调整。但随着LED企业产能规模不断地扩大,行业洗牌必将加速进行。对此,LED封装企业,同样也将无可避免。

  我国LED封装企业在高速发展阶段有1000家左右。过去LED封装企业规模小、技术水平参差不齐、龙头企业匮乏,一直是中国LED封装行业发展的痛点。如今,随着行业的加速洗牌和变动,封装大佬们的市场占有率迅速扩张,行业集中度进一步提升。

  与LED行业龙头企业相比,中小型封装企业要想扩产就要付出较大的成本,加之原材料的涨价,这对中小企业形成了致命的冲击。因此,在行业加速洗牌的情况下,LED封装企业大者恒大的寡头形式逐渐凸显,小型企业逐渐被吞没只是时间问题。

  根据业内人士预估,未来专门从事LED显示屏封装器件的企业不会超过10家。

  在技术工艺上,纵观我国整个LED产业,上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断,但封装的工艺水平与国际水平差距不大。封装企业某些单独指标的最高水平甚至比国际最高水平还要高。而随着户外表贴的发展,未来直插封装的市场将会越来越小,COB封装则在某些领域占据一席之地。

  另外,值得一提的还有MicroLED技术。MicroLED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。其未来对整个LED行业,特别是小间距显示器件会产生何种影响,业内人士当前是看法不一。有人将之视为下一代显示技术;有人则持怀疑态度,认为MicroLED能否真正发展起来,还需要时间和市场来验证。

  总而言之,当前LED行业整体上已经呈现出集成化、规范化的趋势,未来的封装也将走向“芯片级”封装,集成化程度将会越来越高。

  对企业来说,如今一些中国封装厂商的品牌影响力,在海外已经得到了客户的认可,中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来,中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。

责编:李杰

来源:sosoled

标签:LED封装  趋势  2017  

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